近日，德勤发布最新报告指出，生成式人工智能（GAI）会从商界热议的概念转变为重塑行业的现实。这将对算力产生很大的需求，从而拉动对生成式AI芯片的需求。预计2024年生成式人工智能芯片销售额可能达到500亿美元以上。 生成式AI带动芯片需求增长 生成式人工智能（GAI）是利用复杂的算法、模型和规则，从大规模数据集中学习，以创造新的原创内...
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在生成式AI和大模型带来的AI洪流下，不少大厂都不约而同地选择了自研AI芯片。即便这意味着组建新的团队，花费大量的资金，但从长远发展的角度来看，自研芯片似乎成了势在必行。然而掀起这股AI洪流，或者说将其推向浪尖的“始作俑者”，OpenAI，却也已经在计划着自研芯片。 有了英伟达供应的前提下为何要走向自研之路 稍...
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1月30日消息，马斯克在社交平台X宣布，昨天首例人类接受了脑机接口公司Neuralink的植入物，目前恢复良好。初步结果显示神经元尖峰检测（neuron spike detection）表现出良好的前景。 马斯克随后发布帖子补充道，Neuralink的首款产品叫做“心灵感应”（Telepathy）。他解释称：“...
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1月30日消息，马斯克在社交平台X宣布，昨天首例人类接受了脑机接口公司Neuralink的植入物，目前恢复良好。初步结果显示神经元尖峰检测（neuron spike detection）表现出良好的前景。 马斯克随后发布帖子补充道，Neuralink的首款产品叫做“心灵感应”（Telepathy）。他解释称：“...
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半导体封装技术是将芯片封装在外部材料中，以保护芯片并提供与外部环境通信的接口。半导体封装技术的不同等级包括单芯片封装、多芯片封装和系统级封装。每种封装等级都有不同的作用和发展趋势。1、单芯片封装（Single Chip Package）单芯片封装是将一个芯片封装在一个封装体中，常见的封装形式包括DIP（双列直插封装）、SOIC（小轮廓集成电路封装）和QFP（...
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