20 世纪 60 年代末出现的“软件危机”揭示了软件开发中的诸多问题，也是在此时，软件工程概念正式诞生。此后，软件工程的发展经历了多个阶段。自去年 ChatGPT 带火大语言模型热潮后，软件工程的发展迎来了里程碑式的新跨越：大模型增强了自然语言处理能力，使得人机交互更直观，并以协同者的形式参与到软件开发的整个周期中，推动了编码任务的自...
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随着GB 15084-2022新国标的实施，CMS逐渐成为汽车智能化时代下的新风口。CMS是集光学、电子、影像和机械结构等技术为一体的全新产品，也是安全件之一，不仅要满足法规强制性要求，还需要让驾驶者在各种路况条件下获得卓越的观感体验。 目前华阳CMS产品定点项目不断增多，为了更有效地缩短开发周期和降低研发成本，保证项目的准时交付，华阳对原有的光学图像实验...
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目前，我国已有超过80%的高层建筑均采用了外遮阳系统，其在节能、保护室内环境和提升建筑外观品质等方面发挥着重要的作用。据专业数据测算，我国每年新增商业和办公建筑面积为9500万平方米，新增可安装外遮阳面积为665万平方米，市场空间不可小觑。 固德威在上海城市体验中心完成光电建材新品发布，发布应用于建筑立面的天玑系列光电外遮阳系统，正式宣告进军立面建筑光伏领...
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边缘AI是指在边缘设备上运行的人工智能（AI）应用程序。边缘设备包括智能手机、物联网（IoT）设备、EP3C16F256C8N传感器、无人机等等。边缘AI的发展是由于云计算的限制和边缘计算的兴起而引起的。边缘计算是将计算、存储和网络资源更靠近数据源或终端设备的一种计算模式。边缘AI的兴起有以下几个原因：1、低延迟：边缘设备可以在本地处理数据，而不需要将数据发...
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SiC（碳化硅）晶圆划片工艺是制备SiC芯片的关键步骤之一。在该工艺中，SiC晶圆被划分成较小的DRV8800RTYR芯片，以便后续的加工和封装。近年来，研究人员提出了一种新的SiC晶圆划片工艺，其速度提升了100倍，并且成功地增加了芯片的产量。传统的SiC晶圆划片工艺通常使用金刚石切割刀片，这种方法由于硬度较高，切割速度较慢，且易引起晶圆表面的裂纹和缺陷。...
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