除了传统的LLM模型外，不少垂直领域的大模型也在飞速发展，尤其是在汽车领域，越来越多的车企开始考虑在车内引入AI大模型。如今汽车此前由于车端算力的限制，大模型很难运行在智能座舱上，而全程联网跑的座舱大模型在使用体验上又有所欠缺。然而，随着新一代智能汽车算力硬件纷纷进入下一阶段，如今智能座舱开始在新车型上铺开。 理想Mind GPT 去...
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在芯片制造的过程中，拆键合是非常重要的一步。拆键合工艺是通过施加热量或激光照射将重构的晶圆与载板分离。在此过程中，热敏或紫外线敏感胶带层会软化并失去附着力，从而有助于将晶圆与载板分离。 当前，激光拆键合是主要的拆键合技术发展方向。激光拆键合技术是将临时键合胶通过旋涂的方式涂在器件晶圆上，并配有激光响应层，当减薄、TSV加工和金属化等后面工艺完成之...
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随着AI技术的快速发展，AI芯片的功耗和性能也在不断提升，这对电源系统提出了更高的要求。为了满足AI芯片对电源系统的特殊需求，电源设计需要不断创新。这些要求包括能够提供更稳定的供电电压，以适应元器件的高精密度要求。 而AI算力产业新要求的出现，也意味着电源管理芯片（PMIC）迎来了新的需求，上海贝岭便在回复投资者提问时直白地表示，正关注AI算力领...
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日前，招商证券和民生证券等多家机构在研报中指出，华为P70系列手机预计将会在2024年4月发布，将成为上半年国内智能手机的“爆款”。目前，华为P70系列手机的零部件产业链进入全面备货阶段。 研报还指出，华为P70系列手机有望在产品力方面得到大幅提升，相机模组、卫星通信和大模型等方面的增强尤为明显。 同时，近日有...
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前有AI落地难，如今AI大模型的落地也遇到了一些挑战。虽然各大企业推出了非常多的行业垂直大模型，不过这些模型基本上还是基于云端去实现。在终端，目前AI智能手机和AI PC是最热门的两大应用。 我们简单看一下AI智能手机行业，已经有数家厂商推出了配置在手机端的大模型。以vivo的蓝心大模型为例，可以通过抓取屏幕中的内容，智能且直接地完成日程添加的操...
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