3月18日下午，高通公司在北京望京凯越酒店召开了骁龙新品发布会，高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick宣布，高通公司正式推出全新的第三代骁龙8s移动平台。 图：Chris Patrick介绍第三代骁龙8s移动平台 第三代骁龙8s与第三代骁龙8Gen3相比，定位于新生代旗舰手机，视为8Gen3的简化版。这款...
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去年，储能行业经历了一场如过山车般的市场待遇，从资本宠儿，到面临“刚起步就过剩”的尴尬局面。甚至很多很多玩家连红利都没有吃到，便直接进入到了“血海”的博弈中。但实际上，部分储能系统的关键器件仍存在供不应求的现象。 储能过剩只是短暂现象 前几年，国内的新型储能迎来大爆发，尤其是锂电储能，备...
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Chiplet已然成为新世代半导体设计中被提及甚至使用最多的创新技术，甚至在《麻省理工科技评论》列出的2024年十大突破科技中，Chiplet与Exascale级别超算、Apple Vision一样位列其中。毕竟随着半导体制造工艺发展的速度进一步减缓，从芯片设计架构上创新就成了常态。 然而，目前的Chiplet仍存在一些门槛问题，不少人也发现了基...
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在以往很多设备中，连接器采用刚性连接，即连接器之间的连接是没有公差冗余的。在不具有公差冗余的刚性连接器间，如果安装过程中发生了错位，这样会导致连接器在嵌合中出现损坏，即使嵌合成功，在焊接部施加应力的情况下产生的振动、冲击或加热也很容易导致焊料开裂并造成导通故障。 为了解决这样的困扰，浮动连接器开始崭露头角并在近年来备受关注。浮动连接器独特的设计和...
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CSD16340Q3温度传感器是一种测量环境中温度的设备，它可以将温度转化为电信号输出。温度传感器一般由感温元件和信号转换电路组成。常见的温度传感器有热电偶、热敏电阻、半导体温度传感器等。而温度变送器是一种将温度信号转换为标准信号输出的设备，一般用于工业自动化控制系统中。温度变送器一般包括信号调理电路、放大电路和输出电路等部分。其主要功能是将温度传感器获得的...
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