据报道，三星电子在半导体制造领域再次迈出重要步伐，计划增加“MUF”芯片制造技术，用于生产HBM（高带宽内存）芯片。但是三星在随后的声明中称，关于三星将在其HBM芯片生产中应用MR-MUF（批量回流模制底部填充）技术的传言并不属实。 三星在HBM生产中目前主要采用非导电薄膜（NCF）技术，而非SK海力士使用的批量回流模制底...
阅读详情
在AI持续搅动服务器与云端市场的前提下，不少半导体厂商凭借各种计算芯片、加速器、内存收益暴涨，比如GPU、HBM等等。但常常被人们忽略的是，为这些不同组件之间提供连接方案的供应商们，也收获了更多订单，比如在近期寻求IPO的Astera Labs。 IPO在即，计划募资5亿美元 作为一家2017年才成立的半导体公司，如今的Astera ...
阅读详情
3月12日消息，三星前不久发布的最新款旗舰手机Galaxy S24系列，引入了全新Galaxy AI功能。三星此前表示，直到2025年底Galaxy AI功能将在受到支持的三星Galaxy设备上免费提供。而近日传出，笔记助手这一功能仅可免费使用180天，后期则需要收费。 三星手机AI功能将收费 2024年1月18日，三星电子正式推出新...
阅读详情
在过去的2023年，国产SiC功率器件产品迎来了全面爆发，众多厂商宣布入局或是推出车规级SiC MOSFET产品，寻求打进汽车供应链。而今年春节后的新一轮新能源汽车降价潮，令800V平台、SiC电驱开始打进20万内的市场，SiC也进一步能够加速在市场上普及。 最近两家国内厂商又有多款SiC MOSFET产品通过了车规级认证，这将继续推动SiC功率...
阅读详情
近日，中国移动宣布，“东数西算”国家工程迎来重大突破——首条400G全光省际骨干网络正式投入商用，完整项目落地后，能够大幅提升“东数西算”八大枢纽间的数据传输效率。 据悉，相比上一代干线网络，其传输带宽提升4倍、网络容量超30PB、枢纽间时延均低于20ms、关键主用链路时延...
阅读详情
微信扫一扫加关注
手机：18150899970
QQ：391038081
邮箱：sales@saulcontrol.com
地址：福建省厦门市思明区吕岭路1733号2008单元（万科创想中心）
Copyright © 2022 厦门雄霸电子商务有限公司 All Rights Reserved.
QQ在线客服