纳米压印的原理呢,和它差不多,只不过是迷你微缩版。 制造的过程统共就分两步,一步造 “ 印章 ” ,一步 “ 盖章 ” 。
先在刻好电路的底板上喷涂印章所需的材料,等凝固后就是纳米压印的印章。 然后再在晶片上喷涂一层纳米压印胶,直接盖章、等待凝固、脱模就 OK 了。在造印章、盖章的过程中,都不用替换工具,一个 “ 喷头 ” 就能搞定,期间只需要更换里面的材料。
而隔壁需要折来折去的 EUV 光刻技术,不仅要一个庞大的透镜阵列来控制光线,并且要产生这个波长极短的极紫外光,还得大功率支撑着。
而且如今,纳米压印技术也已经发展出了不少分支,光是压印方式就有三种:热压印、紫外压印和微接触压印,其中紫外压印常用在芯片制造中,在紫外光的照射下,压印胶很容易凝固脱模。
根据固化方式、压印面积等分类也衍生出了很多不同的工艺。
这些工艺,除了造芯片之外,还能用在 LED 、 OLED 、 AR 设备中。
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