4.5亿元！子牛IC核心零部件研发及产业化项目签约

11月14日，子牛集成电路核心部件研发与产业化项目签署仪式在黄江海科技区光电子信息科技服务中心举行。黄冈高新区与北京子牛亦东科技有限公司、高美可科技（无锡）有限公司成功签约。

据悉，该项目总投资4.5亿元，主要进行集成电路核心零部件清洗和表面喷漆，同时建设零部件修理及新产品制造等配套产业，打造零部件生产全面生态链。


据黄冈政府网消息，该项目由子牛亦东主导，聘请韩国先进的技术团队合作开发。投资者北京子牛亦东科技有限公司是解决北京ic大本营计划中半导体零部件堵塞问题的主要载体。高美可科技（无锡）有限公司是高美可股份有限公司（KoMiCo）的全资子公司，komico于1996年在韩国首次将半导体零部件清洗、涂层商用化。

该项目以武汉及其周边地区为基础，以武汉各大半导体生产企业及较多的小规模半导体重视试验线、研究员、实验室等为主要目标，最后在全国复制，最大限度地开拓半导体零部件清洗涂层市场。工程完工后，将填补黄冈专业半导体零件洗涤及涂层的空白，强化黄冈和武汉东湖高新区的产业合作系统，推进光谷第九园的建设。

子牛亦东成立于2021年，是半导体设备配件领域的国产化企业。该公司已经向国内半导体制造企业供应了电子级密封、金属配件、si/sic配件、石墨配件、石英配件等100多种核心配件，目前正在研究超过600种的配件产品。

此外，据部分公开报道，7月28日，武汉东湖高新区和子牛亦东科技有限公司举行签约仪式，子牛亦东集成电路核心部件研发及产业化项目入驻光谷。子牛亦东计划共投资30亿元，在东湖高新区建设集成电路核心零部件研发及产业化基地，后期引领国内外优质产业链企业落户。