IC694MDL752 高密度负逻辑分立式输出模块

IC694MDL752的技术规格

IC694MDL752 是一个分立式输出模块，能够在 5 VDC （TTL） 模式和 12/24 VDC 电压模式下运行。该模块设计用于为在 10.2-28.8 VDC 下运行的典型电气负载和在 4.75-5.25 VDC 电压范围内运行的电子负载供电。该模块是艾默生自动化的 PACSystem RX3i 的一部分，以前由 GE Intelligent Platforms 提供。IC694MDL752 是一个单插槽宽度模块，可安装到 RX3i 背板的任何可用插槽上。它可以用作安装在本地 CPU 机架上的本地输出模块，也可以用作安装在分布式 I/O 站的分布式输出模块。IC694MDL752模块实例的数量取决于可用的模块插槽和主机处理器支持的 I/O 容量。作为高密度输出模块，它配备了两 （2） 个嵌入式紧凑型模块连接器阵列，这些连接器的设计与两个 24 针公连接器 （Fujitsu FCN–365P024–AU） 兼容。它接受用户制作的定制组装电缆，并与目录号为 IC694CBL327 和 IC694CBL328 的预接线电缆兼容。该IC694MDL752提供每点 25mA 的输出电流，在 TTL 模式下工作时最大值;0.5 安培/点，配置为 12/24V 模式时最大;最大 4 Amperes 每组最大和 3 Amperes 每组公共引脚 该模块从背板上的 5 伏总线的最大电流消耗为 260mA，为 13mA + 3 mA/点开启 + 4.7 mA/LED;当所有组输出通电时，用户电源每组最大 12 mA（最大值）@ 5VDC;用户电源每组 25 mA（最大值）@ 12 VDC，组内所有输出均已启动，用户电源每组 44 mA（最大值）@ 24 VDC，组内所有 8 个输出均为开启。

GE Fanuc IC694MDL752 5/24 伏直流 TTL 输出模块是为 RX3i PACSystems 平台制造的 32 点负逻辑输出模块。该输出模块具有 32 个离散输出，以 4 个隔离组排列（每组包含 8 个输出点），它还提供负逻辑或灌电流型输出，每个点能够吸收高达 25 毫安的电流。IC694MDL752 输出模块提供 2 种操作模式，TTL 模式和 12/24 伏模式。在 TTL 模式下，IC694MDL752 输出模块的输出可以在 +5 伏直流电 （+/-5%） 之间切换负载，而在 12/24 伏模式下，它们可以将负载保持在 12 到 24 伏直流之间，并且能够吸收高达 0.5 安培的最大电流每点。IC694MDL752 输出模块有 4 组公共端，每组都有一个 2 针 I/O 连接器，每组的最大负载为 3.0 安培。IC694MDL752输出模块中共用的每个组都可以同时支持多种负载类型。例如，IC694MDL752 输出模块可以同时驱动不同组的 12 伏直流负载、24 伏直流负载和 TTL 负载。IC694MDL752 输出模块的额定工作电压为 5.0 至 24.0 伏直流电，工作范围为 4.75 至 5.25 伏直流电（TTL 模式）或 10.2 至 28.8 伏直流电（12/24 伏直流模式）。模块上的每个输出点都有一个内部拉电阻器，它们都是相互隔离的。IC694MDL752 输出模块具有 4.6 安培的最大浪涌额定值，持续 10 毫秒。它还具有 0.5 毫秒的标准信号响应时间。IC694MDL752 输出模块安装在 PLC 的 I/O 插槽中，仅与 RX3i CPU 兼容。